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層数(パターン) 片面板(1層) 両面板(2層)
基板サイズ X(mm) mm
基板サイズ Y(mm) mm
製作枚数
基材
板厚
銅箔厚 18μm-標準 35μm
表面処理 有鉛半田レベラー-標準
無鉛半田レベラー
耐熱プリフラックス
金フラッシュ
電解金(端子メッキ)  pin数
レジスト
シルク面
Vカット 無し-標準 有り  
ミシン目(スリット) 無し 有り
最小パターン幅(mm) mm
最小パターン間隔(mm) mm
最小穴径(mm) mm
最小ランド径(mm) mm
フライングチェッカー 不要 必要
データ形式 RS-274X RS-274D